一、设备基本说明

  LX 系列微焦点 X 射线数字成像检测系统是我们团队经过多年潜心研发的科技成果，也是国内首家自主研发的民族品牌 X 射线检测系统。该系列设备的系统主要由微焦点 X 射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系 统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成，集现代无损检测、计算机软件技术、 图像采集处理技术、机械传动技术为一体，涵盖了光、机、电和数字图像处理四大 类技术领域，通过不同材料对 X 射线的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进 行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的检测图像，判定内部是否存在缺陷及缺陷 类型和等级，同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储和处理，以提高图像 的清晰度，保证评定的准确性。

  微焦点 X 射线数字成像检测系统是集现代无损检测、计算机软件技术、图像采 集处理技术、机械传动技术为一体的高科技产品，是进行产品研究、产品质量评价、 失效分析、改进工艺等工作的有效工具。

二、检测内容 

1.检测对象： 可检测芯片、电路板、IC、LED、继电器、热敏电阻、传感 器、陶瓷、金属、橡胶等各种复杂样品。

2.检测区域 ：检测产品内部元件形状、结构、360度无死角。 

3.检测内容. ：检测产品内部元件引脚焊接质量、位置、距离、气泡、空洞、变形、长度、宽度等。 

三、技术要求 

1、实现功能：自动跑位取图； 

2、判定方式：自动取图，人工、自动判定、剔除。

3、产品检测流向：根据客户实际情况确定。 

4、设备工作环境温度：0℃～40℃，工作环境湿度不大于 85%RH；

四、系统结构

五、工艺流程

1．开启设备电源，打开软件进行自动初始化校准； 

2．将装有产品的料盘送入上料接驳台，料盘自动进入检测室；

3．自动检测：按照设定好的检测程序，系统会对料盘上所有产品按编辑好的 工程顺序进行自动跑位取图；

4．检测图像输出：自动跑位取下来的图保存在本地，方便查阅；

5．人工根据检测图像判定 NG 和 OK，然后分拣不良品； 

6．系统等待下一个料盘自动流入检测室，并按照以上流程循环进行自动检测。

六、设备使用环境条件 

1．海拔高度不超过 2000 米；

2．环境温度：0℃ ~ 40℃；

3．环境湿度不大于 85%； 

4．电网波动误差小于 10%；

5．无腐蚀金属和破坏绝缘的介质环境；

6．无强烈颠簸和震动环境； 

7．无浸水和液体浸入的环境； 

8．设备要有独立接地。